深圳市金徠技術有限公司
ShenZhen city JinLai Technology Co., Ltd.
提高表面粘接、涂層附著力
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CASE
電路板行業等離子處理案例-深圳金徠
來源:
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作者:深圳金徠
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發布時間: 1508天前
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隨著電子產品的不斷發展創新，印制電路板也在逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。而電路板在制作過程中容易被污染，金面的有機物污染易導致后續工藝貼裝元器件時元器件與焊盤的結合力不夠，容易出現推力不夠或元件脫落等品質問題。
等離子在線清洗機采用針對電路板制作工藝中產生的有機污染進行表面處理，使其表面活化，提高粘貼、焊接能力。
應用實例：
1、精細線條制作時干膜殘余物去除
等離子在線清洗機采用針對電路板制作工藝中產生的有機污染進行表面處理，使其表面活化，提高粘貼、焊接能力。
應用實例：
1、精細線條制作時干膜殘余物去除
