提高表面粘接、涂層附著力
產品編號：JL-IVM
產品用途：LED，Wafer引線框架清洗活化，粘片/鍵合/塑膜/封裝前進行處理，對產品表面去除靜電、粉塵、氧化物、活化等，提高材料表面的親水性、活化性、附著力和粘接力等。
應用領域：SMT制程、PCB/FPC加工等。
產品簡介
Wafer在線等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域獨特的在線式等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝的多功能設備，滿足客戶全方位需求。
產品規格
型號 | JL-IVM-010 | JL-IVM-011 |
外形尺寸MM | 1600(L)*1000(W)*1700(H)MM | 1600(L)*800(W)*1400(H)MM |
腔尺寸 MM | 300(L)*500(W)*50(H) | 300(L)*120(W)*50(H) |
軌道數量 | 雙軌八道 | 單軌一道 |
清洗效率 | 600片每小時 | 120片每小時 |
等離子發生器 | 13.56MHz，0~600W可調。 | 13.56MHz，0~300W可調。 |
真空度 | 0.01~0.8Torr | 0.01~0.8Torr |
氣體通道 | 2路，（O2/Ar/H2/CF4可選） | 2路，（O2/Ar/H2/CF4可選） |
產品尺寸(MM) | 長140~280，寬30~80,可定制 | 長140~280，寬30~80,尺寸可定制 |
冷卻方式 | 風冷 | 風冷 |
真空泵 | 無油泵 | 無油泵 |
針對產品 | 集成電路/LED封裝 | 集成電路/LED封裝 |
功能應用
1、LED，Wafer引線框架清洗活化。
2、Silicon Wafer晶圓表面活化。
3、粘片前進行處理，提高芯片附著力。；
4、鍵合前進行處理，提高鍵合強度。
5、塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層。
6、硅晶片的表面有機物的清洗。
產品優勢
1、針對LED，IC封裝工序設計。
2、配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。
3、高度自動化作業，減少人員干預，降低二次污染風險。
4、模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。
5、采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
6、運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。
7、設備操作權限分級管理，生產過程可管控。
8、故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。
聯系方式
Wafer在線等離子清洗機 訂購熱線：135-3805-8187 電話咨詢 （微信同號）
