提高表面粘接、涂層附著力
真空型等離子清洗機（Vacuum Plasma Cleaner）是一種利用等離子體技術進行表面清洗的設備，主要用于清除物體表面的污染物，例如塵埃、油污、指紋以及有機物質等。這種設備通常用于精密制造、半導體、光電、醫療、航天和汽車等行業中對清潔度要求極高的場合。
等離子清洗機的工作原理是利用等離子體中的活性粒子（如離子、電子、自由基）與污染物分子作用，將其分解或氣化，從而達到清洗的目的。以下是真空型等離子清洗機的一些特點和優勢：
清洗效果：能夠清除傳統清洗方法難以去除的污染物，如有機殘留物和微粒。
非接觸清洗：等離子體清洗過程通常為非接觸式，對于清洗一些脆弱或敏感的表面不會造成損傷。
高效率：由于等離子體清洗的化學反應作用，通常能夠實現快速且高效的清洗。
可選擇性清洗：可以通過控制等離子體參數，實現對不同材料表面的選擇性清洗。
低環境影響：一般使用氣體作為工作介質，且在封閉的真空環境中進行清洗，從而減少了清洗劑的使用和污染物排放。
易于集成：可以與其他生產過程集成，如與半導體器件的生產線集成，實現原位清洗。
維護成本：相對于濕法清洗系統，真空型等離子清洗機通常需要較少的維護和運營成本。
一個典型的真空型等離子清洗機可能包含以下組件：
真空腔體：提供一個封閉的真空環境以進行清洗過程。
氣體源：提供工作氣體，例如氬氣、氧氣或四氟化碳等。
等離子源：產生等離子體，常用的等離子源包括電暈放電、射頻(RF)放電和微波(Microwave)放電等。
真空系統：包括真空泵和相關閥門，用于建立和維持真空狀態。
控制系統：控制等離子體的產生和清洗過程，可以調節氣體流量、壓力、等離子體功率等參數。
樣品架或傳送系統：用于放置和移動清洗物體。
使用真空型等離子清洗機進行清洗時，通常需要將物體置于真空腔體內，抽真空以去除空氣，然后通入工作氣體，通過施加電壓或微波等能量形式，在腔體內產生等離子體。通過控制等離子體與物體表面的相互作用時間以及等離子體參數，可以實現對物體表面的高效清洗。
