提高表面粘接、涂層附著力
隨著社會的發展及技術的需要，提高材料附著力的措施有工業生產對生產材料的要求也不斷增強，如在微電子封裝工藝中，電子設備的小型化、高精度，對封裝工藝的可靠性提出了相應的要求，高質量的封裝技術可以提高電子產品的使用壽命。在線式等離子清洗機具有高生產效率，優良的均勻性和一致性，同時有效避免了二次污染。清洗過后沒有有害污染物的產生，利于生態環境的保護，這在全球高度關注的環保問題中越發顯示出它的重要性。。
什么樣的材料可以滿足這么高的要求?1984年，提高材料附著力的方法日本二野雅之博士等三位科學家在研究太空飛行器所需的高溫結構材料時，提出了一種名為功能梯度材料(FGM)的材料設計新概念。功能梯度材料是指成分和結構逐漸發生轉變的材料。由于過渡的漸變，不同材料在高溫差下膨脹系數不匹配而引起的過度熱應力大大降低，材料的抗熱震性和抗熱震性顯著提高。后來，材料科學家將梯度材料的設計概念從高溫結構材料擴展到各種功能材料。
等離子還用于一些低端技術領域，提高材料附著力的方法例如改善導管墨水標記和改善注射器針頭與注射器筒的粘附性。 1、在靜脈注射器尖端的輸液針使用和操作過程中，針片和針筒在拔出時是分開的。一旦分離，血液將隨著注射器筒排出。 造成嚴重傷害。等離子是一種離子氣體，可以有效、準確地治療小毛孔。使用等離子清洗機適當激活表面層將提高表面活性，增加與注射器的粘附密度，并防止兩者輕易分離。
在非熱力學平衡的冷等離子體中，提高材料附著力的措施有電子具有很高的能量，可以破壞材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應性（熱等離子體）。由于中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏聚合物的表面改性提供了合適的條件。
提高材料附著力的方法
漆包線手工焊接，片材鍵合，鍵合，漆包線成型及添加。固定、測試、并封、篩分等工序。射頻清洗技術的應用與發展激光清洗技術用于混合電路的生產。有兩種主要類型的應用程序。第一類主要是去除加工對象表面的外部性。如污染層、氧化層等材料層；第二類主要是改進物體表，提高表面活性，增加物體表面能。改善陶瓷材料的表面性能。混合電路中的光耦合器通常采用陶瓷作為基板?；蚧?，某些材料的陶瓷不能與粘結劑形成良好的粘結。
等離子體預處理技巧的收起效果去除了表面層油垢，等離子體的去靜電重力去除了粘在表面層的灰塵微粒，作為印前的預處理工藝，等離子體預處理促進了溶液性油墨的耐久性附著，提高了包裝印花的產質量，增強了包裝印花產品的耐用性，抗老化，并使色澤更漂亮，圖案包裝印刷更好。和電暈處理相比，如果使用均勻的等離子體對熱敏性材料表面進行處理，則不會對表面產生其它危害。
通過等離子清洗機處理，克服了傳統清洗方法和其他清洗方法相比的缺點。 隨著等離子體輸出功率的增加，模具試樣表面溫度升高，隨著等離子體運動速度的加快而降低，隨著基體厚度的增加而略微降低。
根據使用，可以選擇多種結構的等離子清洗設備，通過選擇不相同種類的氣體、調整裝置的特征參數等方法最佳化工藝流程，但等離子清洗裝置的基本結構大致相同，一般裝置由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體輸入系統、工件輸送系統和控制系統等部分構成真空泵一般采用旋轉油泵，高頻電源一般采用13.56M赫茲無線電波，設備運行過程如下：(1)將清洗過的真空室固定在一起，啟動運轉裝置，開始排氣，使真空室的真空度達到10帕標準真空。
提高材料附著力的措施有
真空plasma清洗技術是一種有效、低成本的清洗方法，提高材料附著力的方法可以有效去除基板表面可能存在的污染物等。plasma清洗和鍵合后，鍵合強度和鍵合絲張力的均勻性會顯著提高，對提高鍵合絲的鍵合強度有很大的作用。在引線鍵合之前，可以利用氣體等離子體技術清洗芯片接頭，提高鍵合強度和成品率。在芯片封裝中，鍵合之前等離子體清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。
克服串擾的主要措施有:增大并聯布線間距，提高材料附著力的方法遵循3W規則;在平行線之間插入接地隔離器;減小布線層與地平面之間的距離。為了減少線間串擾，線間距應足夠大。當線中心間距不小于線寬的3倍時，70%的電場可以互不干擾，稱為3W規則。要實現98%的電場互不干擾，可采用10W的間距。注:在實際PCB設計中，3W規則并不能完全滿足避免串擾的要求。
